Rezanie laserom a kyslíka rezanie laserom odparovanie, aký je rozdiel

High-tech laserové rezacie zariadenie je vyvinuté v posledných desaťročiach, na rozdiel od konvenčných procesu pre vyššiu presnosť rezu, menšiu drsnosť a vyššia materiálové využitie a efektivity výroby a iné charakteristiky, najmä v oblasti jemné rezanie, Laserové rezanie s neporovnateľný výhody konvenčných rezanie. Rezanie laserom je sústrediť energiu na malom priestore, použitie svysokou hustotou energie-kontakt, vysokorýchlostné, vysoko presné rezanie metódy.

Odparovanie laserom

Svysokou hustotou energie laserový lúč zahrieva obrobku, teplota stúpa rýchlo, vo veľmi krátkom čase dosiahne bod varu materiál, materiál začne odparovať tvoria par.

Hydraulickú tieto pary je veľký, par vysunie pri súčasne, materiálnu rez.

Teplo tavenia materiálu je zvyčajne dosť veľké, takže odparovanie laserom vyžaduje veľa sily a hustota výkonu pri rezaní.

Laserový rezací stroj používaný na rezanie tenkých kovových odparovanie nekovových materiálov a (ako je papier, látky, dreva, plastov a gumy, atď.) rezanie.